省政府驻京办参加2025宽禁带半导体
先进技术创新与应用发展高峰论坛

　　7月15日至17日，省政府驻京办协同郑州大学教授、副校长单崇新，郑州航空港区驻京联络处主任李力，赴安徽芜湖参加2025宽禁带半导体先进技术创新与应用发展暨智能传感器产业发展高峰论坛。此次论坛以“破局2025，解锁应用新市场”为主题，来自宽禁带半导体产业链上中下游的400多位行业精英、近200家知名企业代表及国内外顶尖专家学者参会。

　　会议聚焦关键技术突破路径、产业链协同创新机制以及新兴应用场景拓展等方向，设置1场主论坛、4场平行会场及6项优质项目路演，并组织实地考察芜湖市产业创新馆、奇瑞新能源和西电芜湖研究院三大站点。欧洲科学院院士、西湖大学副校长仇旻，西安电子科技大学教授张玉明，郑州大学教授、副校长单崇新等专家作主旨演讲，深度解析行业技术演进与产业化路径，为与会单位提供了前瞻性战略参考。

　　依托论坛平台，省政府驻京办充分发挥桥梁纽带作用，主动牵头开展系列对接活动，推动多方合作取得实质性进展。一方面，积极促成中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长侯喜锋与河南中宜创芯发展有限公司、河南联合精密材料股份有限公司、豫台全超硬材料有限公司等河南参会企业深入交流，围绕技术研发、产业链配套等议题交换意见，为后续合作奠定基础。另一方面，通过会前多次协调沟通和会议期间密集磋商，促成郑州航空港区驻京联络处与中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟达成三项合作共识：一是确定郑州航空港区为第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）承办地；二是计划在航空港区设立中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟中部分中心及第四代半导体联盟中心；三是联盟将定期邀请行业知名企业高管、院士教授赴港区考察调研，导入高端人才与技术资源，助力区域产业高质量发展。

　　下一步，省政府驻京办将持续跟踪合作进展，推动合作事项落地见效。同时，继续聚焦我省产业需求，发挥驻京优势，加强与行业协会、科研机构、龙头企业和专家学者的常态化对接，为我省半导体产业发展注入新动能。